シリコンシールド（半導体の防壁）と呼ばれる台湾の圧倒的な製造能力。その中核をなす台湾積体電路製造（TSMC）と政府政策の連動は、従来の官民連携という言葉では到底説明がつかない域に達している。技術の流出を防ぎつつ、最先端チップの量産ラインを国内に留める体制の維持。同委員会が策定した技術ロードマップは、物理的なファウンドリ基盤と高度なAIアルゴリズムの融合を急ピッチで進めている。
焦点は、単なる微細化技術の競い合いではない。後工程とされる3Dチップ積層技術や光電融合（CPO）など、次世代コンピューティングのボトルネックを打破する革新技術へ資金が集中投下されている点だ。シリコンバレーのハイテク巨頭たちが台湾の供給網に全面依存する現状において、この技術戦略の成否は世界経済の先行きをダイレクトに左右する。サプライチェーンのボトルネックを握る台湾の動向から、世界の市場参加者は一時たりとも目を離せない。
