三菱ガス化学株式会社の業績を語るうえで、もはや避けて通れないのが半導体パッケージ基板材料 (BTレジン)の存在感だ。スマートフォンやサーバーの高性能化、さらには車載ECUの高度化において、同社のBTレジンは世界市場で圧倒的な占有率を誇る。微細化が進むエレクトロニクス業界において、熱膨張が極めて小さく高い信頼性を保つこの特殊樹脂は、代替が極めて困難な部材として君臨している。
AI半導体の出荷ラッシュは、パッケージ基板の大型化と多層化を同時に要求する。基板が巨大化すれば、それだけ使用される樹脂の量も幾何級数的に跳ね上がる。足元の業績予想においても、機能化学品部門の利益率は明確な反転攻勢の兆しを見せており、2026年以降の中期的な利益ドライバーとしての期待値は極めて高い。
