世代を重ねるごとに、内部構造の最適化は着実に進んでいる。薄型化されたスリムモデルや、さらなるハイエンド性能を誇るPlayStation 5 Proに至るまで、冷却システムのブラッシュアップは止まらない。微細化されたプロセッサに合わせてヒートシンクのフィン形状やエアフローの流路が見直され、熱伝導材料（TIM）の保持機構もより堅牢なものへと洗練された。
最新モデルでは、基板全体の熱分散効率が向上したことで、熱ストレスが局所的に集中するリスクそのものが低減している。設計の進化は、初期型で懸念された細かな挙動のばらつきを確実に抑え込む方向へと結実している。
