「この精度が出せなければ、次世代のAIチップはただのシリコンの塊に過ぎない」——ある海外大手の半導体エンジニアは語る。1ミリの数千分の一という目に見えない薄さで半導体チップを加工具するブレード（刃）や研削・切断装置は、もはや工業製品というより芸術の領域だ。
スマートフォンから自律走行車、宇宙探査機に至るまで、電子回路が組み込まれたあらゆる機器の根幹を支える。ディスコが長年培ってきたこの要素技術は、新興メーカーの参入を完全に阻む「圧倒的な参入障壁」を築き上げた。世界の半導体サプライチェーンにおいて、広島の生産ラインが1日ストップするだけで、地球規模のハイテク製品供給が立ち往生するほどの過酷な依存関係がそこには存在する。
