半導体の進化が「微細化」から「3D積層・高密度実装」へと舵を切ったことが、同社に巨大な追い風を吹かせている。とりわけ2026年に入り本格化したHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の量産においては、ダイ（チップ素子）同士を直接接合するハイブリッドボンディング技術が標準化された。
これにより、製造プロセスの途中で不良を検知するテスタの役割が劇的に増大。従来は最終工程でのみ実施されていたテストが、積層前のウェハ段階、中間工程、出荷最終段階と多層化し、必要なテスト時間（テストタイム）は従来の数倍に跳ね上がった。テストの複雑化はそのままテスタ台数の必要増加と単価上昇を意味する。この構造変化こそが、同社の営業利益率を押し上げる最大の原動力だ。
